科亿维电气(天津)有限公司
经营模式:生产加工
地址:天津市津南区双港镇高科技工业园上海街05号
主营:专门生产各类交流电源,直流电源,承接定制化需求产品
业务热线:022-28594570
科亿维(多图)-KPEL60系列多通道直流电子负载
直流电源,交流电源,变频电源
直流电子负载多通道同步功能解析
需求背景
现代电力电子设备中,多路输出系统日益普遍(如多路开关电源、电池包、LED驱动)。传统的单台电子负载或非同步的多路负载测试方案存在明显不足:
-单负载顺序测试效率低下
-多负载手动同步存在时间误差
-动态过程无法保证数据一致性
系统架构
1.硬件平台
-多功率模块(4/8/12通道可选)
-≥30A/通道独立输出能力
-N沟道MOSFET射极拓扑
-18bits高速ADC采样
1.控制
-主控FPGA实现纳秒级时序控制
-1μs内完成所有通道指令同步
-支持多模块级联扩展
同步性能指标
1.时间基准
-时钟抖动<100ps
-硬件触发响应<300ns
-通道间<1μs
1.波形同步
-支持动态序列跨通道相位同步
-序列步进小步长10μs
-瞬态响应同步精度±0.5ms
应用场景
1.多路并联电源均流特性验证
2.交错式PFC拓扑相位控制测试
3.USBPD多端口时序测试
4.电池组多通道SIMUL放电校准
多路同步直流负载通过硬件级时间基准与分布式控制架构,解决了传统方案的时钟漂移问题。在测试VRM、服务器电源等高精度时序要求的设备时,其μs级同步精度可实现真实系统工况的模拟再现,使工程师能够观测交叉负载条件下的动态响应,从根本上提升多通道测试数据的有效性和可比性。







#直流电子负载的步进负载逐级调节功能与应用
概念:直流电子负载的步进负载功能(StepLoad)特指施加在待测设备(如电源)上的负载电流(或电压、功率、电阻值)可以进行快速但离散的、阶梯状变化的调节模式。它与连续变化的“斜坡模式”或“脉冲模式”的区别在于其变化幅度大但步长固定,常用于模拟多级负载接入(逐级调节)或考核设备在多稳态负载下的性能。
“逐级调节”的内涵:
1.级数设定(StepNumber):用户可预设需要步进变化的台阶数量。例如,从0A开始,逐步增加至1A、2A、3A。
2.步进幅度(StepSize):每一台阶相较于上一台阶变化的电流增量或终的目标电流值。
3.到级保持时间(StepTime/DwellTime):负载在达到每个新的设定值后,会稳定在该值上一段时间,之后才按预设参数进入下一台阶。这段时间至关重要,它提供了设备在该稳态负载下的性能评估窗口。
4.级间变化速率(SlewRate):虽然瞬间阶跃在概念上是无穷快的,但实际可以通过预设电流变化的斜率来控制,避免过陡的瞬变对被测设备或测试结果造成冲击(可选功能)。
5.循环序列(Loop&Cycle):单个步进序列可由一组连续的台阶组成,并可设定循环次数或次数,构成复杂的“逐级加载-保持-卸载”周期。
应用场景:
1.电源启动序列测试:模拟设备在启动过程中,负载电流从零开始逐级攀升至满载的过程,验证其软启动、过流保护及各级稳态性能是否符合设计要求。
2.多级负载性能考核:测试被测电源或电池在不同额定负载点下的稳态电压、电流精度、纹波、效率等参数。

直流电子负载模块化易维护结构
随着电子测试系统规模扩大和复杂性提升,传统的单体式直流电子负载在功能扩展和维护效率方面面临挑战。基于模块化设计原则构建的直流电子负载,能够显著提升系统的灵活性、可维护性及综合性能。
模块化电子负载主要由系统主控制单元、可扩展的负载模块、通信接口和散热系统协同构成。负载模块设计为标准宽度的插框单元(通常为19英寸),采用统一电气和机械接口,可通过热插拔方式在线扩展或更换,实现功率范围的弹性配置(如50W至300W/模块)。各模块内部集成独立的高精度电流采样电路、MOSFET驱动及保护电路,并内建有电压/电流/功率控制环路,确保模块间工作状态的稳定协同。
主控制单元作为系统,通过高速总线结构(如CAN或以太网)与各负载模块通信,实现集中式参数设定、状态监控及保护触发。用户可通过前面板触摸屏或远程软件完成测试模式切换和实时数据记录。
热管理与维护性是模块化设计关键。在散热设计上,采用独立强迫风冷模式:各模块后侧集成离心风扇,配合内部均流风道与模块间隔热风道,解决散热影响问题。维护方面,通过模块面板提示灯或数字告警定位故障模块,非人员3分钟内即可完成模块替换。此外,预防维护策略包括在各模块配置温度/电流双门限预警,确保系统稳定运行。
新一代模块化直流电子负载(如ITECH的IT8700系列、艾德克斯的IT9000、威拓V-Charge),显著提升了测试系统能效密度和运维便捷度,在动力电池检测、大功率电源老化等领域展现出强大技术优势。
该结构设计通过“标准接口+独立控制+智能维护”的创新架构,有效解决了传统电子负载的扩展瓶颈和运维痛点,为现代智能化测试平台建设提供了理想的硬件支撑。






